3.5CC25-32-42.3X6-R4-P-10-OM相控陣探頭-啟航檢測科技（上海）有限公司供應；配套相控陣探傷儀OmniScan MX2/OmniScan X3/OmniScan X3 64/OmniScan SX配套相控陣探傷儀

配套相控探傷儀OmniScan SX/

奧林巴斯非常自豪地推出了OmniScan SX儀器，這是一款得益于20多年探索相控陣技術的經驗，體現了OmniScan精華的探傷儀。為了讓用戶更加方便地操作儀器，OmniScan SX探傷儀在其8.4英寸觸摸屏上使用了合理簡化的新型軟件界面。OmniScan SX是一款單組無模塊儀器，針對檢測要求較低的應用，這款儀器操作起來非常方便，具有很高的性價比。

360度視圖

OmniScan SX儀器有兩種型號：SX PA和SX UT。SX PA是一款16:64PR相控陣單元，與僅具有UT通道的SX UT一樣，也配備了一個常規UT通道，可以進行脈沖回波、一發一收或TOFD檢測。與OmniScan MX2相比，OmniScan SX重量輕33 %，體積小50 %，展現了OmniScan產品的便攜性能。

OmniScan SX儀器的觸摸屏提供全屏模式選項，提高了可視性，而且基本上將許多菜單功能轉化為簡單的觸摸屏操作。直觀的界面使用戶可以流暢地進行菜單選擇、縮放、閘門調節、光標移動，以及文本和參數值的輸入。這些特性，加上其他一些優質的集成功能，包括簡單易行的設置和校準向導，S掃描和A掃描顯示的快速刷新率，以及快速脈沖重復頻率（PRF），使得OmniScan SX儀器成為一款高效的檢測工具。

便攜式OmniScan SX儀器的360度視圖

OmniScan SX儀器兼容于奧林巴斯的各種掃查器、探頭和附件，以及其專門的配套軟件：NDT SetupBuilder和OmniPC。軟件和硬件產品配套使用，打造出從設計、設置到采集、分析的各個環節都非常精簡高效的檢測流程。

提供高級功能的OmniScan X3 64相控陣和TFM探傷儀

威力強大，小巧便攜

OmniScan X3 64相控陣探傷儀沿用了已經現場驗證、堅固耐用、輕盈便攜的OmniScan X3外殼，其強大的聚焦功能得到了更大的晶片孔徑容量的支持，可使您充分利用64晶片相控陣探頭，進行128晶片孔徑的TFM檢測。 您可以利用這款儀器的增強性能，迎接檢測較厚、衰減性較強材料的挑戰，并提升您的潛力，為更廣泛的應用開發新程序。

下載OmniScan X3 64的產品信息說明冊

WeldSight高級分析軟件

提供創新型TFM功能的OmniScan X3相控陣探傷儀

信心滿滿，昭然可見

OmniScan X3相控陣探傷儀是一個完備的相控陣工具箱。 其性能強大的工具，包括全聚焦方式（TFM）成像和高級可視化能力，在其高質量成像功能的支持下，可使您更加充滿信心地完成檢測。

下載OmniScan X3的產品信息說明冊

創新、高效的TFM（全聚焦方式）

提前確認TFM（全聚焦方式）聲波覆蓋范圍

聲學影響圖（AIM）工具可以基于您的TFM（全聚焦方式）模式、探頭、設置和模擬反射體，即時提供靈敏度的可視化模型。

聲學影響圖（AIM）工具消除了掃查計劃創建過程中的猜測因素，因為屏幕上會顯示某個聲波組（TFM模式）的效果圖，使您看到靈敏度消失的位置，并對掃查計劃進行相應的調整。

用PCI查看您錯過了什么

我們創新性的無振幅實時相位相干成像(PCI)提高了對小缺陷的靈敏度和在噪聲材料中的穿透力，同時簡化了設置和尺寸調整。從MXU 5.10開始，可用于OmniScan X3 64探傷儀。

虛擬協作，幾乎無處不在

X3遠程協作服務（X3 RCS）使您能夠共享屏幕，允許遠程協作者控制裝置，并與幾乎位于世界任何地方的參與者主持視頻會議。

了解X3 RCS的詳細信息

校準更完善、更迅速

OmniScan X3校準器可以高速跟蹤信號。 在幾分鐘內完成多組校準。

看似熟悉、實有提升的OmniScan操作體驗

擁有OmniScan或接受過OmniScan培訓的用戶將很容易過渡到OmniScan X3相控陣探傷儀，而新用戶會發現很容易學會如何操作OmniScan X3。

快速輔導視頻

下載OmniScan X3培訓材料

了解更詳細信息

受益于64晶片脈沖發生器相控陣技術

使用OmniScan X3 64探傷儀可以充分發揮64晶片相控陣探頭的潛力，提高焦點處的分辨率。

向右滑動：使用32通道OmniScan X3探傷儀和64晶片探頭（5L64-A32型號）獲得的圖像。雖然這個S掃描是高質量圖像，但是其分辨率反映了以下事實：只有中間32個晶片可用于聚焦法則。

向左滑動：OmniScan X3 64探傷儀使用一個全部64晶片孔徑（5L64-A32探頭）獲得的圖像，在焦點處提供了更好的PA分辨率，可使您更輕松地分辨出靠在一起或聚集成簇的缺陷指示。

實現全部128晶片孔徑TFM（全聚焦方式）

新一代電子設備使TFM成像成為可能，TFM成像可為更小的缺陷指示提供更好的聚焦能力，并改善了信噪比（SNR）。 OmniScan X3 64型號提供128晶片孔徑的能力，增強了圖像清晰度。

向右滑動：該TFM圖像使用OmniScan X3 32通道型號和一個128晶片探頭（3.5L128-I4型號）的64個晶片獲得。

向左滑動：OmniScan X3 64探傷儀可使我們使用我們的3.5 MHz、128晶片I4探頭的全部128晶片孔徑采集這張圖像。 請注意這張圖像提高的分辨率和降低的背景噪音。

實現速度高達4倍的TFM（全聚焦方式）

使用64晶片探頭時，TFM（全聚焦方式）的采集速度可最多提高到4倍。 與擁有32個脈沖發生器的型號相比，OmniScan X3 64探傷儀得益于其更大的孔徑能力，使檢測效率有了顯著的提高。

改進的相控陣技術

速度可達到OmniScan MX2探傷儀的3倍（最大脈沖重復頻率）

單獨的衍射時差（TOFD）菜單，加快了校準工作流程

800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要

機載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創建設置的過程

使用相控陣技術簡化了腐蝕監測

利用相控陣技術進行腐蝕檢測具有很多優勢，其中包括較大的覆蓋范圍和出色的分辨率。 但是，熟練掌握相控陣技術具有一定的挑戰性。 OmniScan X3探傷儀通過精心設計的軟件和簡單流暢的菜單將各種高級功能（閘門同步）組合在一起，可使您更加輕松地獲得準確的數據。 得益于其A掃描同步處理和手動時間校正增益（TCG），您可以快速配置您的設置。

OmniScan X3系列

型號OmniScan X3OmniScan X3 64

配置16:64PR16:128PR32:128PR64:128PR

應用腐蝕監測、管道完整性、手動PA/TFM、TOFD、小型管道多組高效薄焊縫、PA & TOFD、風力葉片制造、復合材料多組高效厚焊縫、PA & TOFD、奧氏體/CRA/異種金屬焊縫、TFM多組高效極厚焊縫、PA和TOFD、奧氏體/CRA/異種金屬焊縫、高效TFM、高溫氫致腐蝕（HTHA）、高級應用開發

脈沖發生器（PA）16163264

接收器64128128128

TFM晶片323264128

UT通道（P/R）2222

組最多2個（PA、UT/TOFD、TFM）

或2個PA帶1個TOFD總共最多8個

TFM：最多4個總共最多8個

TFM：最多4個總共最多8個

TFM：最多4個

帶寬頻率0.5 ～ 18 MHz0.2 MHz ～ 26.5 MHz

最大脈沖寬度（PA）500 ns1000 ns

電壓PA40 V、80 V和115 V / 單極負極10 Vpp、20 Vpp、40 Vpp、80 Vpp、120 Vpp和160 Vpp / 雙極方波脈沖

內部SSD存儲容量64 GB1 TB

所有其他功能和規格相同

啟航檢測科技（上海）有限公司是一家專業從事無損檢測設備代理的公司，主營超聲波檢測設備及探頭、超聲波相控陣、超聲TOFD探傷儀、超聲波相控陣探頭以及數字成像平板等*設備，品牌有奧林巴斯NDT、美國磁通、美國sherwen、汕超、新美達、美國GE等多家產品。長期以來，公司堅持走科技創新之路，不斷拓展產品線及產品技術，加大應用技術人員投入。