5DL32-19.2X12-0L-A5-P-5-OM-CHENGDU探頭-啟航檢測科技（上海）有限公司供應；

OmniScan MX2這款第二代儀器，不僅可以與10多種相控陣和超聲模塊相兼容，而且還提高了檢測效率：其更快的設置速度、更短的檢測周期、更快地創建報告的特性保證了高級AUT的高水平應用。為NDT專家研發的這款、可升級的檢測平臺可實現真正的未來新一代的NDT檢測。配套相控陣探傷儀OmniScan MX2/OmniScan X3/OmniScan X3 64/OmniScan SX配套相控陣探傷儀

十多年來，奧林巴斯一直是研發模塊化NDT檢測平臺的業內的企業，其生產的OmniScan MX是迄今為止較為成功的便攜式、模塊化相控陣檢測儀器，世界各地正在使用的OmniScan MX儀器已有成千上萬臺。

現在，奧林巴斯推出了一款使用TOFD技術的新型相控陣模塊，一款新型UT模塊，以及新軟件程序（NDT SetupBuilder和新版OmniPC），這些新型模塊與新推出的軟件程序拓展了業已十分成功的OmniScan MX2平臺的性能，提高了無損探傷工作流程的效率。

了解有關OmniScan MX2解決方案的更多信息。

基礎堅實

OmniScan MX2

不僅是一臺普通的儀器，更是檢測解決方案的核心

OmniScan MX2是檢測解決方案的重要部分，與其它關鍵性組件結合在一起，可形成一個完整的檢測系統。奧林巴斯可提供完整的檢測產品系列，包括：相控陣探頭、掃查器、分析軟件、以及各種附件。這些產品可根據具體的應用要求被整合、包裝，成為可快速裝配在一起的，針對某一特殊應用的解決方案包，用戶在購買產品上的投資可以得到迅速的回報。此外，奧林巴斯在世界范圍內提供高質量的校準及維修服務，其精通相控陣應用的專家隊伍保證了客戶在需要幫助時可以得到即時的技術支持。

壓力容器的焊縫檢測

復合材料檢測

小直徑管件的焊縫檢測

腐蝕成像檢測

壓力容器的焊縫檢測

用戶可以使用一臺OmniScan PA和一個如HSMT系列的手動掃查器，或一個如WeldROVER的電動掃查器，通過單次掃查，對壓力容器的焊縫進行一次完整的檢測。如果在單次檢測過程中將TOFD和PA結合起來使用，與常規的光柵掃查或射線成像技術相比，將會大大減少檢測時間。此外，用戶還可以即時得到檢測結果，這樣就可以隨時發現有關焊接設備的問題，并對問題馬上進行解決。

復合材料檢測

由于層壓復合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度，因此對這些工件的檢測可謂是一種挑戰。

奧林巴斯為碳纖維增強聚合物材料結構的檢測提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER掃查器，以及專為CFRP平面和曲面檢測設計的探頭和楔塊。

小直徑管件的焊縫檢測

與COBRA手動掃查器一起使用時，OmniScan探傷儀可以檢測外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動掃查器的外形十分細窄，因此可以進入到狹窄的空間對管道進行檢測。被測管件與其周圍物體，如：配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米（0.5英寸）。

手動和半自動腐蝕成像

OmniScan PA系統與HydroFORM掃查器配套使用的目的，是為探測出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況，提供檢測方案。此外，這個系統還可探測出壁內損傷，如：氫致起泡或制造過程中產生的分層，而且可清楚區分這些異常現象與壁厚減薄的情況。

在這項應用中，相控陣超聲技術具有檢測速度快、數據點密度適當，以及檢出水平高等特點。

信噪比更好

脈沖發生器更強大

64度純灰色調

提高了多組性能

同時使用PA和UT通道的能力

一般硬件指標的完善

可在更高的溫度下工作（高達45°C）

帶有快速閉鎖系統的新型OmniScan探頭連接器

設計符合IP66環境評級

電池工作時間更長

PA Module

PA216:64

PA2 16:128

PA2 32:128

PA2 32:128PR

UT2

新型UT2常規超聲模塊具有與PA2模塊的UT通道相同的技術性能，但是其UT通道是PA2模塊UT通道的2倍。

配套相控探傷儀OmniScan SX/

奧林巴斯非常自豪地推出了OmniScan SX儀器，這是一款得益于20多年探索相控陣技術的經驗，體現了OmniScan精華的探傷儀。為了讓用戶更加方便地操作儀器，OmniScan SX探傷儀在其8.4英寸觸摸屏上使用了合理簡化的新型軟件界面。OmniScan SX是一款單組無模塊儀器，針對檢測要求較低的應用，這款儀器操作起來非常方便，具有很高的性價比。

360度視圖

OmniScan SX儀器有兩種型號：SX PA和SX UT。SX PA是一款16:64PR相控陣單元，與僅具有UT通道的SX UT一樣，也配備了一個常規UT通道，可以進行脈沖回波、一發一收或TOFD檢測。與OmniScan MX2相比，OmniScan SX重量輕33 %，體積小50 %，展現了OmniScan產品的便攜性能。

OmniScan SX儀器的觸摸屏提供全屏模式選項，提高了可視性，而且基本上將許多菜單功能轉化為簡單的觸摸屏操作。直觀的界面使用戶可以流暢地進行菜單選擇、縮放、閘門調節、光標移動，以及文本和參數值的輸入。這些特性，加上其他一些優質的集成功能，包括簡單易行的設置和校準向導，S掃描和A掃描顯示的快速刷新率，以及快速脈沖重復頻率（PRF），使得OmniScan SX儀器成為一款高效的檢測工具。

便攜式OmniScan SX儀器的360度視圖

OmniScan SX儀器兼容于奧林巴斯的各種掃查器、探頭和附件，以及其專門的配套軟件：NDT SetupBuilder和OmniPC。軟件和硬件產品配套使用，打造出從設計、設置到采集、分析的各個環節都非常精簡高效的檢測流程。

提供高級功能的OmniScan X3 64相控陣和TFM探傷儀

威力強大，小巧便攜

OmniScan X3 64相控陣探傷儀沿用了已經現場驗證、堅固耐用、輕盈便攜的OmniScan X3外殼，其強大的聚焦功能得到了更大的晶片孔徑容量的支持，可使您充分利用64晶片相控陣探頭，進行128晶片孔徑的TFM檢測。 您可以利用這款儀器的增強性能，迎接檢測較厚、衰減性較強材料的挑戰，并提升您的潛力，為更廣泛的應用開發新程序。

下載OmniScan X3 64的產品信息說明冊

WeldSight高級分析軟件

提供創新型TFM功能的OmniScan X3相控陣探傷儀

信心滿滿，昭然可見

OmniScan X3相控陣探傷儀是一個完備的相控陣工具箱。 其性能強大的工具，包括全聚焦方式（TFM）成像和高級可視化能力，在其高質量成像功能的支持下，可使您更加充滿信心地完成檢測。

下載OmniScan X3的產品信息說明冊

創新、高效的TFM（全聚焦方式）

提前確認TFM（全聚焦方式）聲波覆蓋范圍

聲學影響圖（AIM）工具可以基于您的TFM（全聚焦方式）模式、探頭、設置和模擬反射體，即時提供靈敏度的可視化模型。

聲學影響圖（AIM）工具消除了掃查計劃創建過程中的猜測因素，因為屏幕上會顯示某個聲波組（TFM模式）的效果圖，使您看到靈敏度消失的位置，并對掃查計劃進行相應的調整。

用PCI查看您錯過了什么

我們創新性的無振幅實時相位相干成像(PCI)提高了對小缺陷的靈敏度和在噪聲材料中的穿透力，同時簡化了設置和尺寸調整。從MXU 5.10開始，可用于OmniScan X3 64探傷儀。

虛擬協作，幾乎無處不在

X3遠程協作服務（X3 RCS）使您能夠共享屏幕，允許遠程協作者控制裝置，并與幾乎位于世界任何地方的參與者主持視頻會議。

了解X3 RCS的詳細信息

校準更完善、更迅速

OmniScan X3校準器可以高速跟蹤信號。 在幾分鐘內完成多組校準。

看似熟悉、實有提升的OmniScan操作體驗

擁有OmniScan或接受過OmniScan培訓的用戶將很容易過渡到OmniScan X3相控陣探傷儀，而新用戶會發現很容易學會如何操作OmniScan X3。

快速輔導視頻

下載OmniScan X3培訓材料

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受益于64晶片脈沖發生器相控陣技術

使用OmniScan X3 64探傷儀可以充分發揮64晶片相控陣探頭的潛力，提高焦點處的分辨率。

向右滑動：使用32通道OmniScan X3探傷儀和64晶片探頭（5L64-A32型號）獲得的圖像。雖然這個S掃描是高質量圖像，但是其分辨率反映了以下事實：只有中間32個晶片可用于聚焦法則。

向左滑動：OmniScan X3 64探傷儀使用一個全部64晶片孔徑（5L64-A32探頭）獲得的圖像，在焦點處提供了更好的PA分辨率，可使您更輕松地分辨出靠在一起或聚集成簇的缺陷指示。

實現全部128晶片孔徑TFM（全聚焦方式）

新一代電子設備使TFM成像成為可能，TFM成像可為更小的缺陷指示提供更好的聚焦能力，并改善了信噪比（SNR）。 OmniScan X3 64型號提供128晶片孔徑的能力，增強了圖像清晰度。

向右滑動：該TFM圖像使用OmniScan X3 32通道型號和一個128晶片探頭（3.5L128-I4型號）的64個晶片獲得。

向左滑動：OmniScan X3 64探傷儀可使我們使用我們的3.5 MHz、128晶片I4探頭的全部128晶片孔徑采集這張圖像。 請注意這張圖像提高的分辨率和降低的背景噪音。

實現速度高達4倍的TFM（全聚焦方式）

使用64晶片探頭時，TFM（全聚焦方式）的采集速度可最多提高到4倍。 與擁有32個脈沖發生器的型號相比，OmniScan X3 64探傷儀得益于其更大的孔徑能力，使檢測效率有了顯著的提高。

改進的相控陣技術

速度可達到OmniScan MX2探傷儀的3倍（最大脈沖重復頻率）

單獨的衍射時差（TOFD）菜單，加快了校準工作流程

800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要

機載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創建設置的過程

使用相控陣技術簡化了腐蝕監測

利用相控陣技術進行腐蝕檢測具有很多優勢，其中包括較大的覆蓋范圍和出色的分辨率。 但是，熟練掌握相控陣技術具有一定的挑戰性。 OmniScan X3探傷儀通過精心設計的軟件和簡單流暢的菜單將各種高級功能（閘門同步）組合在一起，可使您更加輕松地獲得準確的數據。 得益于其A掃描同步處理和手動時間校正增益（TCG），您可以快速配置您的設置。

OmniScan X3系列

型號OmniScan X3OmniScan X3 64

配置16:64PR16:128PR32:128PR64:128PR

應用腐蝕監測、管道完整性、手動PA/TFM、TOFD、小型管道多組高效薄焊縫、PA & TOFD、風力葉片制造、復合材料多組高效厚焊縫、PA & TOFD、奧氏體/CRA/異種金屬焊縫、TFM多組高效極厚焊縫、PA和TOFD、奧氏體/CRA/異種金屬焊縫、高效TFM、高溫氫致腐蝕（HTHA）、高級應用開發

脈沖發生器（PA）16163264

接收器64128128128

TFM晶片323264128

UT通道（P/R）2222

組最多2個（PA、UT/TOFD、TFM）

或2個PA帶1個TOFD總共最多8個

TFM：最多4個總共最多8個

TFM：最多4個總共最多8個

TFM：最多4個

帶寬頻率0.5 ～ 18 MHz0.2 MHz ～ 26.5 MHz

最大脈沖寬度（PA）500 ns1000 ns

電壓PA40 V、80 V和115 V / 單極負極10 Vpp、20 Vpp、40 Vpp、80 Vpp、120 Vpp和160 Vpp / 雙極方波脈沖

內部SSD存儲容量64 GB1 TB

所有其他功能和規格相同

啟航檢測科技（上海）有限公司是一家專業從事無損檢測設備代理的公司，主營超聲波檢測設備及探頭、超聲波相控陣、超聲TOFD探傷儀、超聲波相控陣探頭以及數字成像平板等*設備，品牌有奧林巴斯NDT、美國磁通、美國sherwen、汕超、新美達、美國GE等多家產品。長期以來，公司堅持走科技創新之路，不斷拓展產品線及產品技術，加大應用技術人員投入。

高效服務 – 啟航檢測科技總部位于上海，全國主要城市設立分支機構。任何時間和地點，隨時準備好為您提供及時可靠的服務。

解決方案 – 啟航檢測科技依托高素質的技術團及專業的本地化服務，我們隨時為您提供及時全面的無損檢測解決方案。